| प्रोडक्ट का नाम | विज्ञापन प्रदर्शन बोर्ड |
|---|---|
| अनुकूली तापमान | -20°-80℃ |
| बिजली की आपूर्ति | DC12V3A इनपुट |
| यूएसबी इंटरफ़ेस 4 जी | अंतर्निहित USB 2.0 सॉकेट्स (4), बाहरी USB 3.0 होस्ट (1), बाहरी OTG (1) PCIE 4G फ़ंक्शन मॉड्यूल का सम |
| टी.पी | I2C और USB इंटरफ़ेस टच स्क्रीन |
| प्रोडक्ट का नाम | सिम कार्ड LVDS ROCKCHIP RK3568 इंडस्ट्रियल आर्म एंड्रॉइड बोर्ड मिनी स्मार्ट कंट्रोल ऑल इन वन मदरबोर् |
|---|---|
| टक्कर मारना | 2GB/4GB/8GB |
| ROM | 16GB/32GB/64GB/128GB/256GB |
| टच स्क्रीन | I2C इंच इंटरफ़ेस और USB इंटरफ़ेस मल्टी-टच कैपेसिटिव टच स्क्रीन का समर्थन करें |
| नेटवर्क | 10 मेगाहर्ट्ज / 100 मेगाहर्ट्ज / 1000 मेगाहर्ट्ज वायर्ड और 2.4 जी वायरलेस वाईफाई इंटरनेट का समर्थन क |
| उत्पाद का नाम | RockChip RK3568 डिजिटल साइनेज मदरबोर्ड HD-MI LVDS 4K HD LCD 2GB+32GB Android11 इंडस्ट्रियल-ग्रेड P |
|---|---|
| सीपीयू | क्वाड-कोर कॉर्टेक्स-ए 55 (64-बिट, 2.0GHz तक)-एम्बेडेड वर्कलोड के लिए कुशल मल्टीटास्किंग। |
| जीपीयू | ARM G52 2EE - UI और डिस्प्ले के लिए उन्नत ग्राफिक्स API (OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.1) का समर्थन करता ह |
| टक्कर मारना | 2GB/4GB/8GB |
| ROM | 16GB/32GB/64GB/128GB/256GB |
| प्रोडक्ट का नाम | RK3568 लिनक्स एम्बेडेड बोर्ड |
|---|---|
| परत | 4 |
| पीसीबी का आकार | 140 मिमी x 91 मिमी |
| वीडियो आउटपुट | EDP (2560 * 1440), MIPI प्रारूप वीडियो आउटपुट |
| स्थिर बिजली वितरण | डीसी 12 वी / 3 ए इनपुट |
| प्रोडक्ट का नाम | आरके3288 लिनक्स एंबेडेड बोर्ड |
|---|---|
| उन्नयन विकल्प | फर्मवेयर अद्यतन |
| स्मृति कार्ड समर्थन | TF कार्ड 32G तक |
| मेमोरी क्षमता | 2जी/4जी डीडीआर3 |
| भण्डारण क्षमता | 8G ~ 64G EMMC |
| Product name | Android 10 Android Embedded Board and Linux Operating System RK3399 Industrial ARM board Support M.2 SSD |
|---|---|
| Cpu | RK3399 Dual Cortex-A72 + Quad Cortex-A53 Size CPU Structure, Maximum Frequency 1.8GHz |
| Internet | RJ45, Support 10M/100M/1000M Ethernet |
| Touch Screen | I2C Interface |
| Operating System | Android 7.1/Android 10 / Linux |
| प्रोडक्ट का नाम | लिनक्स मदरबोर्ड |
|---|---|
| टक्कर मारना | 2GB/4GB/8GB |
| ROM | 16GB/32GB/64GB/128GB/256GB |
| पीसीबी का आकार | 158 मिमी*95 मिमी*1.5 मिमी |
| नमूना | JLD-A09 |
| पीसीबी आकार | 140 मिमी*91 मिमी*1.6 मिमी |
|---|---|
| कैमरा | यूएसबी कैमरा |
| सीरियल पोर्ट | कुल में, प्रकार विकल्प,TTL(1-4)、RS232(0-3)、RS485(0-2) |
| स्मृति | 2जी/4जी/8जी डीडीआर4 विकल्प |
| वाई - फाई | 2.4g/5g वाईफाई बीटी |
| उत्पाद का नाम | मल्टी इंटरफ़ेस RK3568 इंडस्ट्रियल आर्म बोर्ड दोहरी गीगाबिट लैन के साथ एंड्रॉइड 11 और लिनक्स JLD-I01 |
|---|---|
| ओएस | एंड्रॉयड 11/ उबंटू 20.04/डेबियन 10 |
| तापमान सीमा | -20 डिग्री सेल्सियस से 80 डिग्री सेल्सियस |
| प्रकार | बहुपरत पीसीबी |
| सामग्री | RF4 |
| उत्पाद का नाम | 8G मेमोरी और -20 से 80 सेंटीग्रेड तापमान सहिष्णुता के साथ वेंडिंग मशीन एम्बेडेड सिस्टम बोर्ड |
|---|---|
| स्मृति | विकल्प के लिए 8G ~ 64G (ओपन बोर्ड मानक 8G है) |
| अनुकूलन तापमान | -20 - 80 सेंटीग्रेड। |
| कनेक्टिविटी | ईथरनेट, वाई-फाई, ब्लूटूथ |
| HDMI | HMDI आउटपुट |
